石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方式

 石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方法首要選用電熱元件加熱和紅外線加熱兩種方法。電熱元件加熱是將電熱元件放置在模具內部或許外部，經(jīng)過電阻發(fā)熱來加熱模具，這種方法溫度操控精確，但需求較長的加熱時間和散熱時間。紅外線加熱是經(jīng)過紅外線輻射加熱模具外表，這種方法加熱速度快，但溫度操控相對不夠精確。